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2023.06.23

  • 導入事例

DIC株式会社様【展示会でのオリジナルロボットハンドの展示に協働ロボットレンタル活用|ロボットレンタル事例】

DIC株式会社様は、東京都中央区に拠点を置く、印刷インキ・有機顔料・合成樹脂を主力とする大手化学メーカーです。自社製造の特殊な樹脂の特性を活かした、センサー一体型のオリジナルロボットハンド【MoR】を開発されました。
今回は、2023年1月25日~27日に東京ビッグサイトで開催された「第7回ロボデックス」でのMoRのお披露目に、協働ロボット1日レンタルをご利用いただきました。

ご利用のロボットレンタル内容

概算費用:約12万円(8日間レンタル)
ご利用商品:UR3eキャリーベース
※レンタル商品、期間によって費用は異なります。

センサー一体型ハンド【MoR】のご紹介

  • 【MoR】は特殊な樹脂の特性を活かして、ハンド自体に回路を形成してセンサ機能を付与し、タッチセンサを実装させました。これにより、3Dカメラなしで不定形ワークのピッキングが可能となります。
  • 接触感知センサー機能のデモ
    ハンドにタッチすると接触感知センサーが反応し、ロボットが動く様子が確認できます。

ご導入インタビュー

コンポジットマテリアル
製品本部 HIT製品G
マネージャー 森耕太郎氏

化学メーカーである貴社がロボデックスに出展されたのはなぜでしょうか?

森氏:弊社には Direct to Society という考え方があり、化学メーカーでありながら直接お客様に響く提案をしたいと思い、展示会にロボットハンドを出展して訴求しようと考えました。
ロボット業界では、金属が主に使われていますが、その中で今後化学メーカーとして何が出来るかを検討していく役割は非常に大きいと思っています。

森氏:弊社には Direct to Society という考え方があり、化学メーカーでありながら直接お客様に響く提案をしたいと思い、展示会にロボットハンドを出展して訴求しようと考えました。
ロボット業界では、金属が主に使われていますが、その中で今後化学メーカーとして何が出来るかを検討していく役割は非常に大きいと思っています。

貴社が開発された【MoR】のハンドの特徴について教えてください。

森氏:今までのロボットハンドは物を掴むだけでしたが、自社製造の樹脂を活用して色々な機能を付与させようと試みました。MoRは、MIDという技術を使い、成型品にレーザーで直接回路を書いてメッキを付ける事で電子回路として機能させており、これにより、部品点数の削減や軽量化が実現します。

森氏:今までのロボットハンドは物を掴むだけでしたが、自社製造の樹脂を活用して色々な機能を付与させようと試みました。MoRは、MIDという技術を使い、成型品にレーザーで直接回路を書いてメッキを付ける事で電子回路として機能させており、これにより、部品点数の削減や軽量化が実現します。

【MoR】ハンドの具体的な機能について教えてください。

森氏:例えば、ハンドにタッチするとロボットが安全に回避させるための接触感知センサーや、ひずみゲージベースの圧力センサー、あと高さを検知する位置センサー機能を有しています。

森氏:例えば、ハンドにタッチするとロボットが安全に回避させるための接触感知センサーや、ひずみゲージベースの圧力センサー、あと高さを検知する位置センサー機能を有しています。

ロボットレンタルを活用したメリットはありましたか?

森氏:樹脂製ロボットハンドだけでなく、ロボットにハンドを搭載した状態で展示できたことで、お客様に使用状況を具体的にイメージしていただくことができました。ロボットをレンタルしたことで、MoRとロボットとの連動動作を確認することができたのも大きなメリットでした。

森氏:樹脂製ロボットハンドだけでなく、ロボットにハンドを搭載した状態で展示できたことで、お客様に使用状況を具体的にイメージしていただくことができました。ロボットをレンタルしたことで、MoRとロボットとの連動動作を確認することができたのも大きなメリットでした。

今後のご予定や弊社に対するご要望などはございますでしょうか。

森氏:2023年9月13日~15日に幕張メッセで開催されるロボデックス秋2023に出展する予定です。その際にもロボットレンタルを利用したいと思います。またロボットハンドの評価用として購入も検討しています。

森氏:2023年9月13日~15日に幕張メッセで開催されるロボデックス秋2023に出展する予定です。その際にもロボットレンタルを利用したいと思います。またロボットハンドの評価用として購入も検討しています。

このたびはレンタルをご利用いただきありがとうございました。ロボデックス秋2023でのご利用もお待ちしております。

会社情報

会社名:DIC株式会社
所在地:〒103-8233 東京都中央区日本橋三丁目7番20号 ディーアイシービル
サイト:https://www.dic-global.com/ja/